石膏应用技术每日问答：不同的煅烧温度对石膏的凝结和溶解速度有什么影响？

答：(1)在115℃和125℃温度下煅烧的石膏，其溶解度提高得很快，并且能迅速形成CaSO₂·2H₂O的强烈过饱和溶液；之后，溶解度开始降低，起初急剧降低，而后较为缓慢，经1昼夜后，达到微过饱和溶液。

(2)在200℃和300℃温度下煅烧的石膏，可形成过饱和溶液在100毫升水中溶解达0.232g和0.259g；在300℃下煅烧的石膏，可溶性无水石膏很多。

(3)在400℃和500℃温度下煅烧石膏的溶解速度，有着显著的差别。在400℃下煅烧的石膏，能形成过饱和溶液，而且凝结得较快(凝结取决于过饱和溶液的结晶作用)。而在500℃下煅烧的石膏，则不能形成过饱和溶液。

(4)所谓“死烧”石膏的生成，和过饱和溶液的范围相符。

(5)煅烧石膏可以认为是由两部分组成的；能很快变成溶液的可溶部分和不溶部分。“不溶性”无水石膏缓慢的溶解过程，开始发生于可溶性交体石膏已经变成溶液的时候。

(6)在500℃至800℃温度下煅烧的石膏，其溶解度开始时提高得很快，这是由于在“死烧”石膏中存在有大量可溶性变体的缘故。

(7)用在不同温度下煅烧的石膏的溶解过程延长时同，不能完全解释清楚凝结作用实际上的中止。应该容许有这样的说法，即不溶性变体石膏会阻碍凝结，它夹杂于晶体之间，并妨碍晶体的结合。

(8)由一种变体石膏转变成另一种变体石膏的明显转化点，是不存在的，因为石膏的溶解度在不断地减慢。“死烧”石膏即为在技术实践中要求凝结时间最长的石膏。

(9)煅烧石膏变成可溶性变体石膏的速度小于二水化合物结晶的速度。

答：石膏凝结时间均随细度增加而缩短，但当石膏比表面积达到11236cm²/g时，凝结时间却又有略升高。石膏掺加缓凝剂后，石膏细度从5265cm²/g增，加至8164cm²/g时，石膏凝结时间大幅度缩短，比表面积的增大对缓凝剂的作用效果具有一定的抵消作用。当细度达到8164cm²/g后，凝结时间与细度关系不大。掺加缓凝剂后石膏颗粒比表面积在5165cm²～8164cm²/g时，石膏细度对石膏凝结时间影响显著。建筑石膏细度的变化对石膏硬化体的绝干强度影响不如对凝结时间影响显著。随着石膏细度的增加，石膏硬化体的绝干强度基本都呈现下降趋势。但对不掺缓凝剂和掺柠檬酸的建筑石膏，当比表面积从5265cm²/g增加到8165cm²/g时，石膏强度有所增加。

答：天然建筑石膏经过粉磨后均能通过100目的筛。因此，细度为60目和100目的粉末粒度分布大致相同，水化时标稠需水量也基本不变。制品中大小粒子搭配适当，搭接点多。制品中晶粒分布均匀，晶粒尺寸起伏不大，且在此细度范围内，一般大颗粒的比例较大。大颗粒中，可能存在一定比例的二水石膏，对结晶过程有诱导加速作用，标稠需水量小。大颗粒会造成制品孔隙率较高，降低其强度。然而，此时由孔隙率引起的强度下降，并不能起主导作用，因而在此粒度范围内，总的效应导致了制品强度达最高值。

细度在100～120目范围内，强度对粒度的变化很敏感。标稠需水量改变也非常迅速。此时，由于粒子变小。粒子表面较粗糙，松装密度较大，比表面积增加，导致吸水量增加。同时，细小颗粒在脱水过程中产生的过烧现象相应增加，有Ⅲ型无水相出现，吸水量也增加，粒子之间以范氏分子力相结合，破坏了结晶结构网络，孔隙率下降速度减缓，制品强度急剧下降。

细度在120～160目范围内，细颗粒增多，脱水过程中过烧程度增加，Ⅲ型无水相比例增大，严重破坏了结晶的结构网络，降低了触化体的致密度。结构松懈，孔隙率上升，出现强度下降的现象。水化过程中。初凝时间和终凝时间增长，细小粒子与水反应的表面增大，水化速度加快，从液相中析出大量比表面积较大的水化新生物，它们因表面能的不饱和，而相互间接触点的强度很低。而因过烧而出现的少量Ⅲ型无水相，使标稠需水量随细度增加变得缓慢。

细度在160～180目范围内。粉末变得更细，制品致密度显著增加，孔隙率下降，标稠需水量随细度增加而趋于饱和。此时，孔隙率对强度的影响起主导作用。由于孔隙率的下降，导致制品强度有所上升。

 用-半水石膏生产制品，石膏粉的细度不宜过大，以100目为最佳。若要选取细度大于l60目的粉来提高强度，如非特殊需要，一般很不经济。